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晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng)

更新時(shí)間:2024-05-26

簡(jiǎn)要描述:

TC Wafer 晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng)
儀表化晶圓(熱電偶或RTD)適用于半導(dǎo)體加工設(shè)備,在這些設(shè)備中,了解和控制晶圓表面的溫度至關(guān)重要。

TC Wafer晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng)用于許多行業(yè),包括快速熱處理 (RTP)、快速熱退火 (RTA)、曝光后烘烤 (PEB)、化學(xué)氣相沉積 (CVD)、物理氣相沉積 (PVD)、離子注入、太陽(yáng)能電池和許多其他熱驅(qū)動(dòng)工藝等應(yīng)用。

型號(hào):TC Wafer點(diǎn)擊量:884

  免費(fèi)咨詢:86-021-59966206

  發(fā)郵件給我們:501630350@qq.com

TC Wafer 晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng)

儀表化晶圓(熱電偶或RTD)適用于半導(dǎo)體加工設(shè)備,在這些設(shè)備中,了解和控制晶圓表面的溫度至關(guān)重要。


TC Wafer晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng)用于許多行業(yè),包括快速熱處理 (RTP)、快速熱退火 (RTA)、曝光后烘烤 (PEB)、化學(xué)氣相沉積 (CVD)、物理氣相沉積 (PVD)、離子注入、太陽(yáng)能電池和許多其他熱驅(qū)動(dòng)工藝等應(yīng)用。

技術(shù)指標(biāo):


名稱

12路微型插座測(cè)溫模塊

17x4路DB快接測(cè)溫模塊

型號(hào)

618A / TC / MPJ*12

618A / TC / DB17

測(cè)溫探頭類型

K型熱電偶

T型熱電偶

K型熱電偶

T型熱電偶

溫度測(cè)量范圍

-270~1372℃

-270~400℃

-270~1372℃

-270~400℃

測(cè)量精度

±1.1℃±0.1%讀數(shù)

±0.6℃±0.1%讀數(shù)

±1.1℃±0.1%讀數(shù)

±0.5℃±0.1%讀數(shù)

測(cè)量分辨率

≤0.01

≤0.01

測(cè)量通道數(shù)量

12個(gè)

17*1、17*2、17*3、17*4(可選擇、可擴(kuò)展)

采樣頻率

≥1Hz/每通道

≥1Hz/每通道

運(yùn)行/故障指示燈

測(cè)溫探頭接口

MPJ微型熱電偶插座

DB37(17CH)

網(wǎng)口

RJ45

RJ45

USB端口

USB Type-B

USB Type-B

RS485端口

接線端子

接線端子

藍(lán)牙

Bluetooth5.0

Bluetooth5.0

通訊協(xié)議

Modbus

Modbus

應(yīng)用軟件

DAQ數(shù)據(jù)采集軟件,數(shù)據(jù)采集、記錄、統(tǒng)計(jì)分析

DAQ數(shù)據(jù)采集軟件,數(shù)據(jù)采集、記錄、統(tǒng)計(jì)分析

功率

≤3W

≤3W

供電電源

AC220V/DC24V(可選擇)

AC220V/DC24V(可選擇)

電源接口

AC電源插座/DC3*7.62mm接線端子

AC電源插座/DC3*7.62mm接線端子

安裝方式

可選35mm標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌安裝

可選35mm標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌安裝

模塊參考尺寸

188*160*56(L*W*H)

188*160*56(L*W*H)


晶圓有線測(cè)溫系統(tǒng)測(cè)溫范圍:-50℃至1200℃

熱電偶類型:K型

精度:±0.5℃±0.1%讀數(shù)

線徑:0.127、0.254mm

測(cè)溫點(diǎn)數(shù):1~68個(gè)

傳感器引線:可定制

工藝:焊接設(shè)計(jì)

絕緣材料:石英、Teflon、二氧化硅、陶瓷、PA

測(cè)溫探頭接口:DB37、微型插座

晶圓材質(zhì):硅片,藍(lán)寶石,碳化硅等(基材形狀和尺寸可定制)

晶圓尺寸:50mm,100mm,150mm,200mm,300mm

真空貫通帶:聚酰亞胺扁平電纜,大氣壓可達(dá)10-7Torr(長(zhǎng)度由客戶定)



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